工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，为未来五年产业发展锚定方向、绘就蓝图。
这份规划不仅明确了到2030年的量化目标，更释放出一个强烈信号：抢抓人工智能机遇，筑牢智能时代的“硬件底座”，成为“十五五”时期电子信息制造业的核心主线。
核心目标：不止于30万亿
《规划》提出的核心目标清晰有力：
·规模突破：到2030年，规模以上企业营业收入突破30万亿元。
·创新投入：研发投入强度达到3.5%，重点领域关键核心技术快速突破。
·产业地位：在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术，形成具有竞争力的世界一流企业。
这意味着，产业不仅要“做大”，更要“做强”，把规模优势转化为体系优势，把“量的领先”提升为“质的胜出”。
四大思路，17项任务
《规划》主要围绕 “筑基、提质、育新、治理” 四个方面，部署了17项重点任务。
筑基：筑牢产业基础能力。 将集成电路全链条攻关置于首位，同时推动电子元器件和电子材料高端化、加快智能传感器创新、提升电子专用设备供给能力，并首次将光子产业作为夯实发展根基的重要方向单独列出。
提质：增强整机与系统竞争力。 提升产业链韧性，构筑先进计算生态体系，加快消费电子创新发展。在消费端，《规划》明确将持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端等产品迭代升级，加快智能体与终端深度融合。
育新：培育新增长点。 巩固能源电子优势，促进时空信息产业发展，夯实人工智能硬件底座，加快行业电子数智技术创新融合。
治理：增强可持续发展能力。 全面提升自主创新能力，优化产业区域协同布局，构建对外开放合作新格局。
人工智能含量“拉满”
抢抓人工智能机遇是本次《规划》的鲜明特色。专家指出，电子信息制造业是人工智能发展的关键物质基础和产业化主阵地。
在算力硬件层面
《规划》推动先进计算系统“整体跃升”，加快人工智能服务器、超节点、先进存储、高速网络设备创新迭代，满足大模型“训练集中化、推理泛在化”的演进趋势。
在底层技术层面
《规划》明确推进第五代精简指令集（RISC-V） 研发与产业化，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造人工智能软硬件全栈生态。
业内人士预判，2026年人工智能手机、人工智能计算机销量有望超过非人工智能产品，终端市场正由存量换代进入智能化换代的新周期。
落地实施
工信部下一步将通过政策宣贯、产融合作、规划实施监测评估等方式，充分发挥行业协会作用，全力保障《规划》落地见效。
对于电子信息制造企业而言，人工智能、光子、先进计算、智能传感器、能源电子等方向，将是“十五五”时期政策红利与市场机遇的交汇点。提前布局者，将赢得下一个五年的主动权。
信息来源：工业和信息化部
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